ある製品の開発をおこなっているときにメモリバスラインの配線でテレコになっていることが判明した。ただ、この配線が12層の基板の内層とのことで普通では改造できず諦めかけていた。
私がみたところ基板表面から数十um単位で掘っていけば配線が出てくるのでは？
と思って改造してみることにした。
1. 内層のどこにあるのか？
まず改造したい配線がどこにあるのかのアタリをつける必要がある。
パターン図、回路図とにらめっこして掘削する位置を決める。
最後の方は4umくらいづつ削ったほうがいいかもしれない。
速度はF3～5くらい
無事に動作した！
何事も諦めずにいきましょう！
って話でした。